高精細FPC(要検討)
Description
構造
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・高アスペクト比を有した超微細のFPCです。
・支持体の金属箔を微細加工(パターニング)することで、放熱性、バネ性、特徴的な接続機構を有します。
・接着層を持たず、ポリイミドのすぐれた耐熱性を活かせます。
特長
- 感光性ポリイミド(自社開発)
- セミアディティブ配線形成
- 接着剤レス(薄膜化)
- Roll to Roll生産方式
- 高寸法精度(金属支持体)
- 超薄膜多層
- 長尺化も可能です。(~2m)
セミアディティブ配線
- 導体形状が台形にならないため、ファインピッチでも十分な導体トップ幅が得られます
- 導体トップ幅を得るために導体を薄くする必要がありません
接着剤レス / 薄膜 / 金属支持体
- PI/SUS/Cu のみで形成された基板であり、極めて耐熱性にすぐれます
- 感光性ポリイミド塗工技術により、薄膜絶縁層形成が可能です
- セミアディティブ工法により、導体層の薄膜化が可能です
超薄膜多層
- Roll to Roll 工程での多層基板提供を目指しています
- 非常に薄い多層配線層の提供を目指しています
構造
用途
- HDD
- 超小型コイル
- スマートフォン/ウェアラブル
- 半導体実装基板 ビルドアップ/インターポーザ
- カテーテル
高精細FPC(要検討)
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