{"product_id":"高精細fpc要検討","title":"高精細FPC(要検討)","description":"\u003cdiv data-mce-fragment=\"1\"\u003e・高アスペクト比を有した超微細のFPCです。\u003c\/div\u003e\n\u003cdiv data-mce-fragment=\"1\"\u003e・支持体の金属箔を微細加工(パターニング)することで、放熱性、バネ性、特徴的な接続機構を有します。\u003c\/div\u003e\n\u003cdiv data-mce-fragment=\"1\"\u003e・接着層を持たず、ポリイミドのすぐれた耐熱性を活かせます。\u003c\/div\u003e\n\u003cdiv data-mce-fragment=\"1\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0763\/0730\/0641\/files\/flexible_005_img_AdvancedFPC_1.png?v=1713068453\" alt=\"\" data-mce-src=\"https:\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0763\/0730\/0641\/files\/flexible_005_img_AdvancedFPC_1.png?v=1713068453\"\u003e\u003c\/div\u003e\n\u003ch3 data-mce-fragment=\"1\"\u003e特長\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e感光性ポリイミド（自社開発）\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eセミアディティブ配線形成\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e接着剤レス（薄膜化）\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eRoll to Roll生産方式\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e高寸法精度（金属支持体）\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e超薄膜多層\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e長尺化も可能です。（～2ｍ）\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eセミアディティブ配線\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0763\/0730\/0641\/files\/flexible_005_img_AdvancedFPC_2.jpg?v=1713068502\" alt=\"\" data-mce-src=\"https:\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0763\/0730\/0641\/files\/flexible_005_img_AdvancedFPC_2.jpg?v=1713068502\"\u003e\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e導体形状が台形にならないため、ファインピッチでも十分な導体トップ幅が得られます\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e導体トップ幅を得るために導体を薄くする必要がありません\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e接着剤レス \/ 薄膜 \/ 金属支持体\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e\u003cimg alt=\"\" src=\"https:\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0763\/0730\/0641\/files\/flexible_005_img_AdvancedFPC_4.jpg?v=1713068536\"\u003e\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003ePI\/SUS\/Cu のみで形成された基板であり、極めて耐熱性にすぐれます\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e感光性ポリイミド塗工技術により、薄膜絶縁層形成が可能です\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eセミアディティブ工法により、導体層の薄膜化が可能です\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e超薄膜多層\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e\u003cimg alt=\"\" src=\"https:\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0763\/0730\/0641\/files\/flexible_005_img_AdvancedFPC_5.png?v=1713068596\"\u003e\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cdiv data-mce-fragment=\"1\"\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eRoll to Roll 工程での多層基板提供を目指しています\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e非常に薄い多層配線層の提供を目指しています\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003e構造\u003cbr\u003e\n\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cimg alt=\"\" src=\"https:\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0763\/0730\/0641\/files\/flexible_005_img_AdvancedFPC_3.jpg?v=1713068625\"\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e用途\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eHDD　\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e超小型コイル\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eスマートフォン\/ウェアラブル　\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e半導体実装基板　ビルドアップ\/インターポーザ\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eカテーテル\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003c\/div\u003e","brand":"Hong Teck Hin","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":48700779790625,"sku":"","price":0.0,"currency_code":"SGD","in_stock":false}],"url":"https:\/\/www.hongteckhin.com.sg\/id\/products\/%e9%ab%98%e7%b2%be%e7%b4%b0fpc%e8%a6%81%e6%a4%9c%e8%a8%8e","provider":"Hong Teck Hin","version":"1.0","type":"link"}